易车讯 日前三上悠亚 在线av，由红旗研发总院新动力设备院功率电子设备部自主联想的碳化硅功率芯片完成初度流片。标记着红旗研发已初步建设支握高性能电动汽车设备的碳化硅功率芯片联想能力，并得手将半导体行业的Fabless(无晶圆厂)联结格式引入汽车家具设备实施。

据先容，该款碳化硅功率芯片从家具中枢狡计界说、衬底与外延材料遴选、元胞结构联想、动静态性能仿真、工艺仿真、幅员联想、晶圆流片到晶圆封测，完了全链条主导设备，标记着红旗车规级碳化硅功率芯片设备能力大幅进步。

该款芯片聚焦整车电初始、灵敏补能、车载电源、高压配电、电动化底盘等系统利用需求，立异接受低导通电阻元胞结构、高元胞密度幅员、高可靠性末端结构及片上栅极电阻集成本领，完了击穿电压跨越1200V，导通电阻小于15mΩ。